大部分功能陶瓷是由晶體材料或粉末形成的，這些材料或粉末不能通過(guò)類似的金屬鑄件或塑料加工而形成。與普通金屬材料相比，功能陶瓷具有彈性系數(shù)高、硬度高、加工變質(zhì)層小、晶相穩(wěn)定、耐蝕性好、適用于超精密平面拋光等特點(diǎn)。因此，為了制造高精度、高表面質(zhì)量的功能陶瓷零件，必須進(jìn)行超精密加工。

然后平面拋光機(jī)被以下功能陶瓷超精密加工方法：

1、非接觸拋光

非接觸拋光是指在拋光過(guò)程中，工件與拋光盤(pán)不接觸，僅用拋光劑沖擊工件表面，以獲得被加工表面的完美結(jié)晶度和精確形狀的拋光方法。去除量為幾個(gè)到幾十個(gè)原子級(jí)的拋光方法。。

2、界面反應(yīng)拋光

當(dāng)工件與磨料顆粒之間的摩擦界面處于高溫高壓狀態(tài)時(shí)，很容易在工件表面形成一層非常薄的化合物。該反應(yīng)物經(jīng)拋光后容易去除，最終能有效地獲得表面粗糙度低于納米水平的理想表面。它是目前功能陶瓷和器件基板精密加工的主要方法。

3、電場(chǎng)和磁場(chǎng)拋光加工

電場(chǎng)和磁場(chǎng)拋光是利用和控制電場(chǎng)和磁場(chǎng)的強(qiáng)度，使磨料顆粒在工件上獲得高形狀精度、高表面質(zhì)量和無(wú)晶體畸變表面的一種拋光方法。主要用于精密機(jī)械的信息設(shè)備和高性能元器件的加工。

4、ELID超精密磨削技術(shù)

使用微細(xì)鑄鐵維基金剛石砂輪超精密加工，穩(wěn)步研磨，實(shí)現(xiàn)了硅片的精磨削。各種材料可用于處理單晶硅、光學(xué)玻璃晶片、LED藍(lán)寶石基板等。表面粗糙度可以是NM級(jí)，可選地研磨和拋光。

5、火花磨削

陶瓷的低粗糙度磨削是通過(guò)熱水合反應(yīng)實(shí)現(xiàn)的。

6、孔加工技術(shù)

 陶瓷硬脆材料的孔加工技術(shù)主要是超聲波加工和激光加工。由于功能陶瓷主要是表面加工，所以在功能陶瓷加工中沒(méi)有得到廣泛的應(yīng)用。

超精密表面的拋光技術(shù)是移動(dòng)的制造成本低，加工效率高的發(fā)展方向。隨著拋光研究的不斷深入，提高加工質(zhì)量，會(huì)發(fā)生拋光的更實(shí)用的方法。